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型号： FW-18-03-F-D-215-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-215-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-215-175-A价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-215-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-215-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-215-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-215-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直/共面堆叠，实现高信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）和低串扰。  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC或高性能MCU载板与夹层卡（Mezzanine Card）的可靠连接，满足PCIe Gen5、USB 3.2及SerDes链路需求。  
- 医疗与测试设备：在便携式超声设备、ATE（自动测试设备）模块化架构中，提供可插拔、耐多次插拔（≥500次）的稳定机械与电气连接。  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中不同功能板（如感知、决策、通信板）间的短距离高可靠性堆叠，符合AEC-Q200部分应力要求（需结合具体应用验证）。  
该型号采用双排针设计（18×2），带定位柱与防误插结构，D-后缀表示带接地屏蔽层，215–175指上下板间距（2.15 mm + 1.75 mm = 总堆叠高度约3.9 mm），适合空间受限且需电磁兼容（EMI）抑制的场景。  

（字数：298）

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