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型号： FW-18-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-18-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-02-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、直插式（L型引脚）、0.025"（0.635 mm）间距、2.00 mm堆叠高度（D=250对应0.250"即6.35 mm总长，075指0.075"即1.905 mm接触高度，实际标称堆叠为2.0 mm），带防误插设计及可靠扣锁结构。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与装配可靠性要求较高的紧凑型电子设备中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理板间高速低干扰连接）；  
- 通信设备（小基站基带与射频子板、光模块载板间的刚性叠接）；  
- 高端消费电子（折叠屏手机转轴区柔性PCB与主板间的加固式板对板过渡连接，需耐多次插拔）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集卡与背板之间的可拆卸高密度接口）。

其0.635 mm细间距与2.0 mm超低堆叠高度，特别适合多层PCB垂直堆叠且厚度受限的场景；镀金触点与稳健的正向力保障了高频信号（支持高达数Gbps的差分信号传输，配合合理布局）及长期插拔（≥500次）下的稳定接触。不适用于大电流或恶劣振动环境（无额外锁紧机构），需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及回流焊工艺以确保可靠性。

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