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  • 型号: FW-18-02-L-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-18-02-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号采用双排、18位(2×9)、0.079"(2.00 mm)列距、0.025"(0.635 mm)行距设计,配0.065"(1.65 mm)超低堆叠高度,支持PCB间精密垂直对接。常用于:  
- 工业控制与自动化设备中的模块化主板/子板堆叠;  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中对尺寸、EMI和长期插拔可靠性要求严苛的板级互连;  
- 通信设备(小基站、光模块载板)中高速信号(支持高达1+ Gbps NRZ速率,配合良好端接与屏蔽设计)的中短距传输;  
- 航空航天与国防领域轻量化、抗振动嵌入式系统(得益于其无焊压接式接触结构及宽温域性能);  
- 测试测量仪器中可更换功能子卡与主控板之间的紧凑型可插拔接口。

其L型引脚(表面贴装)、直角焊接结构、镀金触点(30 µin)及UL94V-0阻燃外壳,确保了机械稳定性、耐腐蚀性与电气一致性。适用于需要频繁维护、高组装密度及高可靠性连接的场景。
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