【未分类_FW-18-01-L-D-555-125】封装/厂家_FW-18-01-L-D-555-125中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-01-L-D-555-125

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-01-L-D-555-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-L-D-555-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-L-D-555-125价格参考。SAMTECFW-18-01-L-D-555-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-L-D-555-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-L-D-555-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-L-D-555-125 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的高密度、低剖面板对板连接器。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板堆叠，支持高达28 Gbps/lane的信号传输（依赖具体叠高与PCB布局）；  
• 工业与医疗嵌入式系统——用于紧凑型工控主板与扩展子板间的可靠垂直互连，满足抗振动、多次插拔需求；  
• 测试与测量仪器——在模块化ATE（自动测试设备）中实现主控板与功能载板的快速对接与分离，便于维护升级；  
• AI边缘计算模组——在多GPU/FPGA协同架构中，连接处理器载板与AI加速子卡，兼顾信号完整性与空间利用率。

该型号关键特性（L=低剖面，D=双排，555=0.5 mm间距，125=1.25 mm叠高）使其适用于对Z轴高度敏感、需高引脚密度及良好EMI抑制的薄型化板对板堆叠设计。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合规范的PCB阻抗控制与压接工艺使用。

产品参数图文手册常见问题