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- 型号： FW-17-05-LM-D-290-160-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-LM-D-290-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-LM-D-290-160-P价格参考。SAMTECFW-17-05-LM-D-290-160-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-05-LM-D-290-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-LM-D-290-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-LM-D-290-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于： - 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议）； - 嵌入式计算系统：工业计算机、边缘AI加速卡中CPU/FPGA载板与扩展子板之间的低剖面（Low-Profile）、高引脚数（17×5=85位）直连； - 医疗成像设备：内窥镜主机、便携式超声仪等对空间敏感、需抗振动与长期插拔稳定性的场景； - 航空航天与军工电子：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性镀金触点及抗EMI结构，适用于机载航电模块堆叠； - 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，实现高密度信号/电源混合传输（含290μm触点间距、160μm压接高度，支持0.5mm PCB堆叠间距）。 其“LM”表示长插拔寿命（≥500次），“D”代表双排直角焊板结构，“290-160”对应关键机械公差参数，确保高精度对准与低接触电阻。整体适用于对信号完整性、空间利用率及长期稳定性要求严苛的高端电子系统。
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