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型号： FW-17-05-L-D-475-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-475-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-475-100价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-475-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-475-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标贴或通用规格型号，实际多属Samtec系列）生产。该型号属于其FireFly™高速互连产品线中的高密度、低剖面、双排堆叠式板对板连接器。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距（≤10 mm）垂直堆叠互连，支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、SAS-3、10G-KR等协议）。  
- 嵌入式与边缘AI系统：在紧凑型AI加速卡、智能传感器模组中实现主控板与扩展子板的可靠叠接，兼顾高引脚数（17×2=34位）与抗振性。  
- 测试与原型开发平台：因具备0.5 mm间距、可分离式接触结构及100Ω差分阻抗设计，适用于高速信号完整性验证及模块化硬件迭代。  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限且需长期稳定连接的场景中（如便携式超声设备、PLC背板扩展），提供耐插拔（≥500次）、低串扰的机械与电气性能保障。

注：后缀“475-100”表示配接高度为4.75 mm，镀金触点厚度100 μin（≈2.54 μm），适用于精密、高频、高可靠性要求的垂直堆叠应用。

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