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型号： FW-17-05-L-D-373-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-373-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-373-071价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-373-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-373-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-373-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-05-L-D-373-071 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体以官方文档为准），适用于紧凑型、高性能嵌入式互连场景。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号传输，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或边缘计算模块中实现主控板与扩展子板的垂直/叠接式堆叠，节省PCB空间；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、可靠性及EMI敏感的设备中，用于主板与传感器接口板之间的稳定连接；  
4. 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe兼容系统）中，实现载板与功能卡之间的可插拔高可靠性对接；  
5. 航空航天与国防嵌入式系统：在抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求下，用于航电模块间的板级互连。  

该型号具备0.5mm间距、17位双排结构、直角焊接（L型）、带接地屏蔽设计（D表示Shielded）、373接触点镀金层及71N保持力等特性，确保高频信号（可达数GHz）、低串扰和长期插拔寿命（≥500次）。适用于需兼顾高密度、低高度（≤7.1mm）、电磁兼容性及热管理的精密电子系统。实际应用需参考Samtec官方规格书确认电气参数与机械公差。

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