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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-360-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但该型号特征符合高速叠接器设计)。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于路由器、交换机、基站基带单元中,实现主板与夹层卡(mezzanine card)、FPGA载板或AI加速模块之间的高速差分信号互连(支持 PCIe Gen4/5、SAS、SATA 或 10–25 Gbps 串行链路)。 - 高性能计算与AI服务器:在GPU/CPU扩展子板、NVLink桥接板或内存扩展模组中,提供稳定、低串扰的板间堆叠连接,满足高带宽、低延迟需求。 - 测试与测量仪器:在模块化PXIe或AXIe系统中,作为可插拔功能卡与背板间的可靠叠接接口,兼顾机械稳固性与信号完整性。 - 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限但需高可靠性连接的场景,如便携式超声设备主控板与传感器处理板的垂直堆叠。 该型号具备:17 mm堆叠高度、0.5 mm间距、双排针脚、360位置数、表面贴装(SMT)+ 高强度锁扣结构(D型锁扣),支持高达100次插拔寿命,并通过严格的振动、温度循环及信号完整性认证。其“L”型接触设计优化了触点正压力,“360”标识对应特定端子配置(如全信号位或含电源/接地冗余),适用于严苛电磁环境下的长期运行。