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型号： FW-17-05-G-D-511-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-511-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-511-160价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-511-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-511-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-511-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-511-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB可靠堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥50次）特性。  
- 消费类高端电子产品：用于轻薄笔记本电脑、折叠屏设备内部主板与IO子板或摄像头模组板的精密对接，得益于其低剖面（仅约6.0 mm堆叠高度）、自对准结构及镀金触点（Au 30 µin），确保信号完整性与长期接触可靠性。  
该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、双排针脚、表面贴装（SMT）安装，支持17×2共34位信号通道，适用于需兼顾高密度、低串扰与高稳定性的板级互连场景。

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