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型号： FW-17-05-G-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 或高性能处理器与载板/子卡之间的紧凑型直连，支持 PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI 等高速信号传输（得益于优化的端子设计和阻抗控制）。

- 空间受限的嵌入式设备：如 5G 小基站、边缘AI模块、工业相机、医疗内窥镜设备及便携式测试仪器，其超薄堆叠高度（仅约 4.0 mm）、低插入力与 120 位高引脚数，满足小型化、高集成需求。

- 可插拔/可维护模块化架构：用于需频繁拆装或现场升级的场景（如通信模块热插拔子系统），D（Dual Row, Gull Wing）型表面贴装结构确保机械稳固性与焊接可靠性。

- 高可靠性工业与汽车电子：符合 RoHS，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐主控板与显示模组间的板对板连接（需配合适当加固设计）。

该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更强抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx）。实际应用中需注意PCB叠层匹配、压接力控制及回流焊工艺参数，以保障信号完整性与长期连接可靠性。

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