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型号： FW-17-05-G-D-390-110-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-390-110-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-390-110-A价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-390-110-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-390-110-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-390-110-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-05-G-D-390-110-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该连接器具有0.5 mm间距、仅3.90 mm超低堆叠高度（含公母端），支持双排直插式叠接。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速并行或SerDes接口互联。  
- 可热插拔与高可靠性要求场合：镀金触点（110 µin）、宽温设计（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于航空航天、车载域控制器（非动力域）、轨道交通通信模块等严苛环境。  
- 模块化系统架构：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板与功能子卡间的刚性叠接，实现电源（额定3 A/触点）、高速信号与接地的集成化连接。  

注：FW-17-05-G-D-390-110-A 中 “390” 表示总堆叠高3.90 mm，“110” 指金厚110 µin，“A” 为特定组装配置代码。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接力管控，以确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。

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