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  • 型号: FW-17-05-G-D-335-145
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-335-145由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-335-145价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-335-145封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-335-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-G-D-335-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-335-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但结构特征吻合高速叠接器设计)。该型号为双排、17位(即17对信号触点)、垂直叠接式板垫片连接器,带接地屏蔽(G)、直角插配(D)、3.35 mm堆叠高度(335)及1.45 mm板间间距(145),支持差分对布线与阻抗控制。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的模块化子板互连,如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主基板之间的紧凑叠接;  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠,满足空间受限且需频繁插拔维护的场景;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中信号板与处理板间的高可靠性、低串扰连接;  
- 测试测量仪器内部高速数字接口(如JESD204B、PCIe Gen3)的短距互连,利用其优异的信号完整性(SI)性能。  

其335–145组合实现“小堆叠+大间距”折中设计,兼顾机械稳定性与维修便利性,适用于需适度插拔力、良好EMI抑制及长期插拔寿命(≥500次)的中高端嵌入式系统。不适用于大电流电源传输或恶劣环境(如高湿、强振动),需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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