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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-365-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-365-065-A-P价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-365-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-365-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-F-D-365-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-F-D-365-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统。 该型号具有17行×5列(85位)、0.050"(1.27 mm)间距、65 µin金镀层、带定位柱与焊接尾部(表面贴装),支持高达3.0 A/触点的电流及高速信号传输(兼容中低速数字信号,如UART、I²C、SPI等,非专为PCIe或USB3.0等超高速优化)。其0.365"(9.27 mm)堆叠高度与0.065"(1.65 mm)超薄设计,适用于紧凑型模块化架构。 常见应用包括:工业控制模块(如PLC I/O子板与主控板的垂直堆叠)、医疗设备(便携式监护仪内部功能板互联)、测试测量仪器(多层载板间信号与电源分配)、通信小基站(基带与射频板间的刚性连接),以及嵌入式计算模块(如COM-HPC或SMARC载板扩展接口)。其A型(带锁扣)结构提供防误插与抗振动能力,适合需频繁维护或存在机械应力的场景。 不适用于大功率供电主干或毫米波高频射频互连。总体而言,该连接器面向高集成度、中等信号速率、强调机械稳健性与量产一致性的嵌入式板级互连需求。