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型号： FW-17-04-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如工业手持终端、医疗内窥镜模块、微型测试仪器等；  
2. 高可靠性嵌入式系统：凭借其镀金触点、抗振结构及0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height），广泛用于车载信息娱乐模块、航空航电子卡、军工加固计算单元中，满足严苛环境下的稳定信号传输；  
3. 高速数字接口扩展：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中速至高速信号互联（需配合阻抗控制设计）；  
4. 可插拔模块化架构：作为“板垫片”使用时，便于实现双面贴装、垂直堆叠或90°转接，常见于服务器基板（Backplane）上的热插拔I/O子卡、AI加速模块堆叠等场景。  

该型号具备4排引脚（17×4=68位）、直插式（G = Gold plating, D = Dual contact）、无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于回流焊工艺。其350 µm接触长度与75 µm最小触点间距，兼顾机械鲁棒性与高密度布线需求。  

（字数：348）

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