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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-250-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-L-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-L-D-250-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:17×3(共51位)双排针脚、直角插拔(L型)、带屏蔽(ES后缀表示“Shielded”)、0.025"(0.635mm)间距、7.5mm堆叠高度(即板间间距),支持高速信号传输。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业自动化控制器的多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板之间); - 医疗设备中模块化子系统间的可靠互连(如成像模块与处理主板); - 通信设备(如小型基站、边缘计算网关)中基带板与射频板的垂直互联; - 高可靠性测试测量仪器中需频繁插拔且抗干扰的板级接口; - 航空航天与国防领域轻量化、抗振动的加固型板对板连接(得益于其锁扣结构与屏蔽设计)。 其屏蔽结构(ES)可有效抑制串扰与外部EMI,配合低电感触点设计,支持高达数Gbps的数据速率(如USB 2.0、LVDS、部分PCIe Gen1应用)。不适用于大电流电源分配,但非常适合高速数字信号与中低速控制信号混合传输的紧凑型系统集成。