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型号： FW-17-03-G-D-236-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-236-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-236-079价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-236-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-236-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-236-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-236-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘计算终端、工业PLC、医疗成像设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速模组、传感器板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局优化，具备良好信号完整性，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI CSI/D-PHY等中高速串行接口（速率可达数Gbps），常见于摄像头模组堆叠、嵌入式视觉系统及高速数据采集系统。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，可承受回流焊工艺（符合JEDEC J-STD-020），适用于汽车ADAS域控制器、航空电子模块等需长期稳定运行的工业与车载应用。  
- 模块化设计与快速维护：支持盲插、抗错配结构（带导向槽与极化键），便于产线组装及现场模块更换，常见于可扩展的嵌入式计算机（如COM-HPC、SMARC模块载板接口）。  

注：具体电气性能与机械寿命需参考Samtec官方规格书（如额定电流0.5A/触点、耐久性≥50次插拔），实际选型应结合PCB堆叠高度、公差控制及EMI屏蔽需求综合评估。

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