【未分类_FW-17-03-G-D-215-160】封装/厂家_FW-17-03-G-D-215-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-03-G-D-215-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-03-G-D-215-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-215-160价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-215-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、  
• 工业自动化控制器（PLC子板堆叠、FPGA载板与扩展板互联）、  
• 医疗成像设备（内窥镜前端模组、便携式超声探头电路板堆叠）、  
• 消费类高端设备（折叠屏手机副板连接、AR/VR眼镜多层PCB垂直互连）、  
• 航空航天与军工嵌入式系统（抗振、宽温（–55°C 至 +125°C）、低剖面需求场景）。

该型号采用双排、17位（每排17pin，共34位）、表面贴装（SMT）结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持差分对布线；标称高度2.15 mm（D=215），触点深度1.60 mm（160），具备优异的插拔寿命（≥50次）与耐振动性能。其0.5 mm间距和低插入力设计，特别适合高频（支持高达25 Gbps NRZ信号）、低串扰、高引脚数的垂直堆叠应用，常用于需要在有限Z轴空间内实现多层PCB间高速数据（如PCIe、USB3.2、MIPI）或电源/信号混合传输的场合。

产品参数图文手册常见问题