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型号： FW-17-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-G-D-163-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接，适应振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及长期插拔需求；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜或数字X光探测器中多层PCB的精密堆叠，得益于其0.8 mm间距、163位双排结构及75 µm金镀层，保障信号完整性与接触可靠性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：在小型化航电模块、雷达前端或无人系统载荷中，提供符合IPC-6012 Class 2/3标准的抗冲击、低EMI互连方案。  

该型号采用“G”系列（通用高密度叠接器）、“D”型（直角插头+垂直插座）、163引脚、0.75 mm堆叠高度（Stack Height），适用于空间受限且需频繁维护或模块化升级的场景。不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或高湿度无防护环境，建议配合Samtec配套压接工具及PCB布局规范使用。

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