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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-255-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-255-100价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-255-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-F-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-F-D-255-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘节点、微型传感器集线器等。 - 高性能计算与FPGA载板系统:该型号支持差分信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等),常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直或直角叠接,实现低串扰、高信号完整性连接。 - 医疗电子与测试设备:凭借0.50 mm超细间距、双触点(Dual Beam)接触设计及100次插拔寿命,满足高可靠性要求,广泛用于便携式超声探头模组、内窥镜图像处理板堆叠、ATE(自动测试设备)模块化夹具等。 - 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),可用于ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的紧凑堆叠,支持-40°C至+105°C工作温度范围。 该连接器采用表面贴装(SMT)方式,带防误插导向结构和自对准设计,便于自动化组装;标称电流1.0 A/触点,总引脚数34(2×17),高度仅5.00 mm(含公母组合),兼顾高密度与机械稳定性。