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型号： FW-17-03-F-D-235-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-235-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-235-075-P价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-235-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-235-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-235-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-235-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备及小型化工业HMI人机界面模块；  
• 高信号完整性需求系统：支持差分对设计与优化阻抗控制，适用于FPGA、ASIC、MIPI CSI/DSI摄像头模组、LPDDR4/5内存扩展等高速串行接口的板间互连；  
• 可拆卸/可维护结构设计：采用双排直插式（F-type，即Female receptacle）和235–75 mil（约6.0–1.9 mm）可调叠高（stack height），便于在多层PCB堆叠中实现模块化装配与维修更换；  
• 严苛环境适应性应用：通过无铅（Pb-free）、RoHS合规认证，具备良好耐振动与插拔寿命（≥50次），适用于医疗内窥镜、无人机飞控板、车载信息娱乐（IVI）子模块等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流供电或高电压场合，主要承担信号传输与低功率电源分配（额定电流约0.5 A/触点）。

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