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型号： FW-17-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备（内窥镜成像模块、可穿戴监测终端）及工业手持终端中，实现主板与子板（如摄像头板、传感器板、RF模块板）之间的垂直或夹层式可靠堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局与优化阻抗控制（典型为100Ω），适用于USB 3.2 Gen1、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口，常见于图像采集系统、嵌入式视觉模块及边缘AI计算模组的板间数据链路。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（Au 30 µin）与耐高温LCP绝缘体，具备良好插拔寿命（≥50次）与热稳定性，适用于需多次组装/返工的产线环境，以及部分车载信息娱乐（IVI）板级互联（非动力系统）。  
- 设计灵活性支持：163位双排结构、12.0 mm堆叠高度（D=12.0）、带定位柱与防误插设计，便于自动化贴装与精准对位，常用于模块化系统架构（如COM Express Type 7载板扩展）中提升装配效率与连接鲁棒性。  
注：不适用于高振动、强冲击或极端温变（如-40°C至+125°C）的严苛车载/航天场景，建议参考Samtec官方规格书确认具体电气与机械参数。

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