【未分类_FW-17-02-G-D-610-075-ES】封装/厂家_FW-17-02-G-D-610-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-02-G-D-610-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-02-G-D-610-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-610-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-610-075-ES价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-610-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-610-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-610-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-G-D-610-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度与17位双排设计，支持PCB垂直/平行叠接，节省横向面积；  
- 高速信号互联：支持高达12.5 Gbps的差分信号传输（需配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的低串扰互连；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双触点（Dual Beam）接触结构与ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，提供优异的EMI抑制与插拔耐久性（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、测试仪器模块化载板；  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主机堆叠结构、航天载荷电子舱内多层功能板互联。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/触点），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B）。

产品参数图文手册常见问题