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型号： FW-17-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、医疗内窥镜成像模组等；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借双触点（Dual-beam）接触设计、镀金端子及抗振结构，广泛用于车载ADAS域控制器、轨道交通控制板卡等对插拔寿命（≥50次）、信号完整性（支持16+ Gbps差分速率）和环境耐受性（-55℃~+125℃）要求严苛的场景；  
- 可堆叠计算架构：常用于FPGA加速卡、AI推理模块与载板之间的垂直或夹层式堆叠，实现处理器、内存与I/O板间的低串扰、低电感互连；  
- 模块化设计平台：支持盲插（Blind-mate）和自校准导向结构，便于自动化组装与现场升级，常见于测试仪器、可编程逻辑开发平台及军工加固计算机中。  
该型号带接地屏蔽层（G）、直角焊接（D）、3.50 mm堆叠高度与0.75 mm板间公差补偿能力，特别适合需要电磁兼容（EMI）抑制与机械容差适应性的高性能板级互连需求。

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