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型号： FW-17-02-G-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-G-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗便携设备、无人机飞控模块等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（303系列），支持双板精密垂直叠接；  
• 高速信号互联：支持差分对设计（2排、17位/行、共34路信号），适用于USB 2.0、I²C、SPI及低速LVCMOS等接口，常用于主控板与传感器子板、显示驱动板或电源管理板之间的可靠互连；  
• 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type，带导柱导向）和表面贴装（SMT）结构，配合0.8 mm间距与镀金触点，确保多次插拔下的机械稳定性和电气可靠性，适用于需现场升级或模块更换的设备；  
• 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化、车载信息终端等宽温场景。  
该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单针>1A）应用，主要定位在中低速、高密度、小体积的板级互连需求。

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