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- 型号： FW-17-02-G-D-200-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-200-170价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-200-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-02-G-D-200-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（200µm触点间距，17mm堆叠高度）的垂直或直角板对板互连，广泛用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统。常见应用领域有：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速低串扰互联）、工业控制主板与扩展子卡（如FPGA载板与I/O子板）、医疗成像设备中的模块化传感器接口、以及测试测量仪器中可插拔功能模块的快速装配。该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，支持高达10 Gbps的差分信号传输（依布局优化），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、抗振性及-55°C~+125°C宽温工作能力，适用于对可靠性与长期稳定性要求严苛的场景。不适用于大电流电源分配或高频射频前端（>25 GHz），亦非防水/户外型设计。
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