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型号： FW-17-02-F-D-640-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-F-D-640-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-F-D-640-075价格参考。SAMTECFW-17-02-F-D-640-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-F-D-640-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-F-D-640-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-02-F-D-640-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、服务器背板互连，利用其0.8 mm间距、双排直插结构及75Ω阻抗控制特性，支持高速信号（可达25+ Gbps）稳定传输；  
• 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或边缘计算终端中，实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠连接；  
• 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、EMI抑制和长期插拔可靠性要求严苛的场景；  
• 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS、无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）及高振动耐受性，适用于机载航电模块、雷达信号处理单元的加固型板级互连。  

该型号采用镀金接触系统、自对准导向结构及7.5 mm堆叠高度（D-640-075后缀对应），确保精准插接与机械稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。

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