【未分类_FW-17-01-L-D-655-100】封装/厂家_FW-17-01-L-D-655-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-01-L-D-655-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-01-L-D-655-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-L-D-655-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-L-D-655-100价格参考。SAMTECFW-17-01-L-D-655-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-L-D-655-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-L-D-655-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-01-L-D-655-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的可靠互连。  
- 可维护性要求高的设备：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构，便于板级维修与模块更换，广泛应用于航空航天航电模块、铁路信号处理单元等需高可靠性及现场升级能力的场景。  
- 热敏感环境：0.8 mm超薄叠高与优化的散热路径设计，适合在无风扇或自然散热的加固型工控机、车载信息娱乐系统（IVI）主控板堆叠中使用。  

该型号具备抗振、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH等特性，满足严苛工业与特种电子应用需求。（字数：398）

产品参数图文手册常见问题