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型号： FW-17-01-G-D-610-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-G-D-610-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-G-D-610-130价格参考。SAMTECFW-17-01-G-D-610-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-G-D-610-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-G-D-610-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-01-G-D-610-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡（NIC）、FPGA载板与扩展子卡之间。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或等效25+ Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 Gen2x2、SATA、MIPI CSI/DSI等高速串行协议，常见于服务器基板管理控制器（BMC）、GPU加速模组及智能相机模组。

- 可插拔/可维护架构：采用双排直插式（Stacking）设计，带精密导向结构和1.30 mm堆叠高度，便于垂直板对板堆叠，适用于需现场升级或模块化替换的工业控制主板、医疗成像设备背板互联、测试测量仪器的子系统集成。

- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好耐热性与机械稳定性（插拔寿命≥50次），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子模块等对可靠性要求较高的场景（需配合适当加固设计）。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅约0.5A/针），主要承担高速差分信号与低速控制信号的并行互连任务。

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