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- 型号： FW-16-05-L-D-570-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-570-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“16”表示16位（即16对信号触点）、“05”代表0.5 mm间距、“L”指直角（Right-Angle）插拔方向、“D”表示双排（Dual-row）、“570”对应总长5.70 mm，“100”为1.00 mm堆叠高度（即板间间距）。 该连接器典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统，如： - 工业控制模块中的多层载板与功能子板垂直互连； - 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器/显示模组的紧凑堆叠； - 通信设备（小基站、光模块转接板）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的低串扰连接； - 航空航天及车载电子中抗振动、高可靠性要求的板级堆叠场景（得益于其精密接触结构和稳固锁扣设计）。 其0.5 mm细间距、1.0 mm超薄堆叠高度及支持高达28 Gbps PAM4（依配套端子与PCB设计）的性能，使其适用于LVDS、MIPI、PCIe Gen3等高速协议，兼顾高密度布线与信号完整性需求。不适用于大电流电源分配或频繁插拔的现场维护场景。
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