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  • 型号: FW-16-05-L-D-570-100-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-570-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-570-100-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-570-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-570-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-L-D-570-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-570-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连;  
- 高性能计算与通信设备:用于FPGA/ASIC载板与子卡(如AI加速卡、射频子板)之间的可靠连接,支持差分对布局,满足中低速至中高速(如USB 2.0、PCIe Gen1/2、LVDS)信号传输需求;  
- 测试与开发平台:因具备0.050"(1.27 mm)间距、570 µm超低堆叠高度及插拔寿命≥500次等特点,适用于需要频繁插拔的原型验证、功能测试夹具;  
- 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认)的车载信息娱乐或ADAS模块中,提供抗振、小体积的板间互连方案。  
该型号采用表面贴装(SMT)、直角插头+插座结构,带定位柱与防误插设计,支持16位单排信号,无屏蔽罩,适用于非严苛EMI环境。实际选型需结合电气参数(如额定电流0.5 A/触点、耐压300 V)、PCB叠高公差及热管理要求综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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