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型号： FW-16-05-G-D-607-068
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-607-068由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-607-068价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-607-068封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-607-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-607-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-607-068 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直互连，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 高速数字接口扩展：支持高达数Gbps的差分信号传输（配合优化的端子设计和屏蔽结构），适用于FPGA夹层卡（FMC）、SoM（模块化系统）与载板之间的高速数据链路（如PCIe、USB 3.x、MIPI）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（Through-Board）安装与双面焊接设计，便于模块化设计与现场更换，常见于测试仪器、通信基站基带单元及边缘AI加速卡。  
- 严苛环境适应性应用：镀金触点（G=Gold flash over Ni）与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天电子设备中对可靠性要求较高的板级堆叠场景。  
该型号具备607个信号位（含接地隔离）、6.00 mm堆叠高度（D=6.00 mm）、无屏蔽罩（-D后缀），适用于成本敏感且EMI可控的中等速率应用。注意：实际使用需严格匹配PCB叠层厚度与压配公差，确保接触可靠。

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