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型号： FW-16-05-G-D-430-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-430-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-430-160-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-430-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-430-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-430-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-430-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、边缘AI计算模组等，需在极小空间内实现多通道高速信号互连；  
- 工业与医疗电子：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、图像采集卡）与主控板之间的可靠堆叠连接，支持热插拔设计（需配合锁扣结构）；  
- 测试与开发平台：作为模块化评估系统（如Xilinx/Kintex或Intel Agilex FPGA开发套件）中载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的标准化互连方案，便于快速原型验证；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器中多PCB层级的垂直堆叠互联，支持差分对布线与EMI抑制。  

该型号具备双排、16位（8×2）、镀金触点、430 µin金厚、160 µin镍底、直插式（G-type）接触结构，支持高达10 Gbps/lane的信号传输（依赖PCB设计与端接），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境下的稳定连接。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接力、PCB焊盘设计及装配公差规范，以确保长期机械与电气可靠性。

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