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型号： FW-16-05-F-D-340-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-340-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-340-090价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-340-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-340-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-340-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-340-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于实现主板与子卡、载板与夹层卡之间的垂直或直角堆叠互连；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板）、PLC模块化背板系统中，提供可靠、可插拔的高引脚数（16位×2排＝32位）信号传输；  
- 消费类高端设备：用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的柔性PCB与主控板间短距、低矮（总高仅9.0 mm）、抗振动叠接；  
- 测试与开发场景：凭借其0.34 mm超低侧高（Side Height）和免工具压接设计，常用于FPGA评估板、芯片验证载板的快速原型堆叠与调试。  

该型号支持差分对优化布局（F系列代表高速信号优化），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于需兼顾高密度、低剖面、良好信号完整性及反复插拔可靠性的严苛嵌入式环境。（字数：298）

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