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型号： FW-16-04-G-D-545-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-545-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-545-165价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-545-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-545-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-545-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-545-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子设备中。

该型号支持16位差分对（含接地屏蔽）、0.5 mm间距、双排直插式设计，带接地屏蔽层（G = Grounded Shield）和差分信号优化结构（D = Differential），工作高度仅5.45 mm（标称），配合1.65 mm PCB堆叠间距，适用于紧凑型多层PCB垂直互连。常见应用包括：高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间互连）、嵌入式计算系统（边缘AI加速卡与载板对接）、医疗成像设备（便携式超声/内窥镜主机内部高密度信号传输）、工业PLC主控与扩展模块间的可靠堆叠，以及测试测量设备中需频繁插拔且保持阻抗稳定（100Ω差分）的场景。

其镀金触点、宽温特性（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准的设计，亦适配航空航天、车载域控制器等高可靠性环境。需注意：该连接器需配合Samtec指定的压接工艺与配套板端插座（如FW系列对应母座）使用，以确保信号完整性和机械耐久性（≥500次插拔）。

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