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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-215-158-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-215-158-A价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-215-158-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-215-158-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-215-158-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-L-D-215-158-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.8 mm间距、2.15 mm超低堆叠高度和158位双排结构,实现高引脚数与小体积兼顾; - 高速数字互连:支持高达25+ Gbps的信号传输(配合优化阻抗设计),常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板间的可靠对接,满足5G基站基带单元、边缘计算模块等对信号完整性要求严苛的场景; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type)接触设计与稳固锁扣机构,便于反复插拔维护,广泛用于通信设备背板扩展槽、模块化电源管理单元及车载域控制器中需现场升级或更换的子板接口; - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于工控PLC底板互联、航空航天航电模块堆叠等对可靠性与温变耐受性有高要求的领域。 该型号不适用于大电流供电或高频射频主干链路,主要定位为中高速、中等信号密度的精密板级垂直互连解决方案。