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型号： FW-16-03-L-D-085-185-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-085-185-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-085-185-P价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-085-185-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-085-185-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-085-185-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-03-L-D-085-185-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、直角插头（L型）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking），触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度为8.5 mm（公端）与18.5 mm（母端）组合，支持0.85 mm ZIF式盲插导向及精密对准。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及插拔可靠性要求较高的嵌入式系统中，例如：工业控制PLC模块间的可拆卸子板扩展（如I/O载板与主控板互联）、医疗设备中多层PCB堆叠架构（如便携超声模块的传感器板与处理板连接）、测试测量仪器的模块化功能卡槽（支持热插拔维护）、以及航空航天领域的小型化航电子系统背板互连。其双梁接触结构与机械锁扣设计可有效抵抗振动冲击，满足IPC-6075高可靠性场景需求；1.27 mm细间距与低串扰接触设计亦适配高速数字信号（如LVDS、USB 2.0）传输，但不适用于高频射频或大功率电源传输。

综上，FW-16-03-L-D-085-185-P 主要面向需精密堆叠、频繁维护、严苛环境下的中低速数据/控制信号板间互连应用。（字数：398）

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