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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-335-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-335-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-335-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-335-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-G-D-335-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-G-D-335-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm 端子间距、3.35 mm 超低堆叠高度(含焊盘)及65-pin 双排结构,实现高信号密度与轻薄化设计; - 高速数字互连:支持差分对布局(兼容 PCIe、USB 3.x 等中速信号),适用于主板与子卡(如FPGA载板与I/O扩展板)、CPU模块与内存/接口子板之间的可靠垂直互连; - 可维护性要求高的设备:采用表面贴装(SMT)、直插式(Through-Board)结构及“P”型(带定位柱)设计,便于精准对位与重复插拔(耐插拔≥50次),适用于需现场升级或模块更换的通信基站、测试仪器背板架构; - 严苛环境适应性应用:符合RoHS,具备良好抗振性与热循环稳定性,常见于车载信息娱乐系统(IVI)主控板与显示/音频子板连接,以及户外工控HMI人机界面的叠层设计。 该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/触点)或超高频射频传输,主要面向中等速率、高可靠性、小体积的数字信号板级互连需求。