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型号： FW-16-03-G-D-303-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-303-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-303-080-A价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-303-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-303-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-303-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-G-D-303-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足3–6 Gbps信号完整性要求；  
- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如工控主板+AI加速子卡、便携式超声设备中的主控板与传感器处理板），凭借0.8mm间距、80位高引脚数及抗振结构，保障恶劣环境下的稳定连接；  
- 测试与测量仪器：在多层PCB架构的ATE（自动测试设备）或示波器主板中，实现高精度模拟/数字信号板间的低串扰、低延迟对接；  
- 边缘AI计算模组：如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI协处理器子卡的堆叠，利用其双排针+插座结构（G = Gold flash，D = Dual contact）提升插拔寿命与接触可靠性；  
- 航空航天与国防：经筛选的版本可用于小型化航电模块（如FPGA处理单元与ADC采集板），符合部分MIL-STD-202/883环境测试要求。

该型号含303系列高保持力端子、镀金触点（Au 30µin）、80位（2×40）、3.0mm堆叠高度，支持表面贴装（SMT）与通孔混合安装，适用于空间受限且需频繁维护更换的高价值电子系统。

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