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型号： FW-16-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-G-D-233-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、高速背板子卡接口）；  
• 工业自动化控制器与模块化I/O扩展板之间的垂直或直角堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中主板与功能子板的可插拔堆叠；  
• 高端消费电子（AR/VR头显主控板与传感器/显示模组板）的轻薄化板间互连；  
• 测试测量仪器（ATE探针卡、模块化数据采集系统）中需多次插拔、高耐久性（≥500次插拔寿命）的板级对接。

该型号支持差分对布局优化（233指差分对数，075指公制0.75 mm排距），带接地屏蔽结构（G后缀）、金手指镀层及防误插设计，适用于高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）传输，满足PCIe Gen4、USB 3.2及LPDDR5等接口需求。其无铅、符合RoHS标准，适用于自动化SMT贴装。

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