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型号： FW-16-03-G-D-225-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-225-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-225-100-A价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-225-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-225-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-225-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-G-D-225-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直/直角堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）。

- 可插拔/模块化架构：凭借225 µm超低堆叠高度（H=2.25 mm）和100%端子镀金（100 µin），确保高频稳定性与耐插拔性（≥50次），广泛用于需现场升级或维护的模块化设备（如5G小基站RRU、车载ADAS域控制器）。

- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于航空航天航电板卡、轨道交通信号处理单元等严苛场景。

该型号采用双排、16位（2×8）、表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与应力释放设计，兼顾机械稳固性与信号完整性。

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