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型号： FW-16-03-G-D-221-172-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-221-172-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-221-172-P价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-221-172-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-221-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-221-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-G-D-221-172-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如嵌入式计算模块（COM-HPC、SMARC、Qseven）、FPGA载板与扩展子卡之间；工业控制主板与IO子板的紧凑堆叠；医疗成像设备中多层PCB间的高速信号传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4及USB 3.1等协议）；以及5G小基站、边缘AI加速卡等对空间、信号完整性与热插拔可靠性要求严苛的场景。该型号采用双排针+双排母结构（16×2=32位），带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane）、镀金触点（D表示Gold over Nickel）、221（0.221" = 5.61 mm）堆叠高度与172（0.172" = 4.37 mm）板间距，具备优异的EMI抑制能力与抗振性，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性工业与航空航天环境。不适用于大电流电源传输或频繁手动插拔场景。

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