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型号： FW-16-03-F-D-089-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-089-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-089-118价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-089-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-089-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-089-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-F-D-089-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直高可靠堆叠；  
- 高速信号传输系统：支持差分对优化布局与阻抗控制（典型为100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen4/Gen5、MIPI D-PHY/C-PHY 等中高速串行协议（速率可达16+ Gbps）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔或长期稳定的场景中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），该连接器具备良好机械耐久性（≥500次插拔）和抗振性能；  
- 可扩展子板架构：用于载板（Carrier Board）与功能子板（如FPGA Mezzanine、传感器模组）之间的即插即用连接，便于系统升级与维护。  
其“F”表示表面贴装（SMT），“D”代表双排直角结构，“089-118”对应特定堆叠高度（约8.9 mm公头 + 11.8 mm母座组合），支持精确共面度控制，适用于自动化SMT产线。整体设计兼顾信号完整性、热管理及组装鲁棒性，是高性能嵌入式系统板间互连的关键组件。

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