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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-089-118-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-089-118-P价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-089-118-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-089-118-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-F-D-089-118-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-F-D-089-118-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高性能设备,如5G通信模块、边缘AI计算单元、高速网络交换机及光模块(QSFP/DD/OSFP)载板与子卡之间的垂直或夹层堆叠连接; - 高速信号传输系统:支持高达28+ Gbps/lane的差分信号速率(兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议),适用于需要低串扰、阻抗受控和良好EMI性能的高速背板或模块化架构; - 工业与医疗电子:在高可靠性要求场景中(如便携式超声设备、嵌入式控制器、精密测试仪器),该连接器具备稳固的双触点接触设计、抗振动结构及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),确保长期稳定运行; - 可扩展系统设计:通过089–118(即118 mil = ~3.0 mm)的堆叠高度与F-type(带固定柱/定位销)结构,便于实现精确对准与免工具插拔维护,适用于需频繁组装/返工的开发验证平台或模块化系统集成。 综上,该型号专为高密度、高速、高可靠性的板级垂直互连而优化,是先进嵌入式系统与通信硬件中关键的机械与电气接口解决方案。