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  • 型号: FW-16-02-L-D-395-065-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-L-D-395-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-L-D-395-065-ES价格参考。SAMTECFW-16-02-L-D-395-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-L-D-395-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-L-D-395-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-L-D-395-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(395 µm触点+65 µm公差),支持双板超紧密贴合。

- 高速信号互联:采用优化的接触结构与低串扰设计,适用于≤2 Gbps的中速数字信号传输(如UART、SPI、I²C、GPIO扩展),常见于FPGA夹层板、MCU载板与功能子板间的互连。

- 可插拔/可维护架构:支持垂直插拔(ZIF或非ZIF类型,依具体变体而定),便于模块化设计与现场更换,广泛用于测试治具、原型开发平台及需频繁调试的硬件系统。

- 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好耐振动与热循环性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中的非安全关键板级连接,或户外通信基站的小型化基带板互联。

注:该型号后缀“ES”通常表示带接地屏蔽(Shielded)与增强锁扣(Enhanced Secure)结构,进一步提升EMI抑制能力与抗意外脱扣可靠性,适合对电磁兼容性有中等要求的应用。不适用于高压、大电流或汽车ASIL-B以上功能安全场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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