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型号： FW-16-02-G-D-517-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-517-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-517-075价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-517-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-517-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-517-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-517-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多路高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5）和电源的可靠互连；  
- 可插拔/模块化子系统设计：用于FPGA载板与I/O扩展子卡、GPU加速模组与主系统板之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持盲插与高保持力；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需抗振动、耐插拔（≥500次）的场景中，提供稳定电气性能（低串扰、阻抗受控）及0.75 mm超薄堆叠高度（含公母端总高），便于多层PCB紧凑堆叠；  
- 测试与开发平台：因支持标准0.50 mm间距和兼容主流PCB工艺，常用于原型验证、夹具互连及模块化测试治具中，提升研发迭代效率。  
该型号采用镀金接触系统、LCP绝缘体及优化的端子结构，兼顾高频性能、机械稳健性与热管理能力，适用于-40°C ~ +105°C工作环境。（字数：398）

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