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型号： FW-16-02-G-D-400-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-400-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-400-250价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-400-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-400-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-400-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-400-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
- 高速通信模块（如 5G 小基站、光模块转接板）中主板与子卡之间的垂直堆叠互连；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB的刚性叠接，支持差分对布线，满足 USB 3.2、PCIe Gen3 等高速协议要求（经优化设计可支持高达 25 Gbps/lane）；  
- 航空航天及测试测量设备中需耐振动、宽温域（-55°C 至 +125°C）、低插拔力的加固型板间连接；  
- FPGA 夹层卡（FMC+）、VITA 57.4 兼容载板系统中，实现载板与扩展模块间的高引脚数（16×2=32位双排）、带接地屏蔽结构的稳定对接。

该型号具备“G”系列特性：镀金触点（250 µin）、直角焊接（D）、无卤素、符合 RoHS/REACH；“400”表示0.400″（10.16 mm）堆叠高度，“250”指端子镀层厚度（微英寸）。其免工具锁扣（Snap-Fit）与导向结构便于自动化装配与返工，广泛用于对可靠性、密度与量产性要求严苛的高端嵌入式系统。

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