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型号： FW-16-02-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.65 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）、微型医疗设备（如内窥镜探头、植入式监测模块）等，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、射频模块板）间的垂直或夹层式高可靠连接。

- 高速低延迟信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，具备良好信号完整性，常用于需传输USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY等中速串行信号的消费类及工业嵌入式系统。

- 需频繁插拔或高振动环境：采用镀金触点与双触点（Dual Beam）端子设计，提供优异的机械耐久性（≥50次插拔）和抗振性能，适用于工业HMI面板、车载信息娱乐（IVI）控制模块、无人机飞控板等对连接稳定性要求严苛的场合。

- 模块化设计与快速维修：作为可分离式叠接器，便于PCB分级组装、功能模块更换及现场维护，广泛应用于测试治具、原型开发平台及模块化计算单元（如边缘AI加速卡与载板之间）。

综上，该型号核心价值在于在极小空间内实现稳固、高频响、易装配的板间互连，是高集成度电子系统中关键的“微型桥梁”。

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