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型号： FW-16-02-F-D-200-525
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-200-525由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-200-525价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-200-525封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-200-525参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-200-525 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-F-D-200-525 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠，如嵌入式计算模块、FPGA载板与子卡之间的垂直互连；  
• 工业控制与医疗电子设备中需高可靠性、小尺寸及多次插拔的板级堆叠结构；  
• 通信设备（如小型基站、光模块接口板）中实现信号完整性要求较高的差分对传输（支持 PCIe、USB3.1 等协议）；  
• 消费类便携设备（如高端平板、AR/VR 主控模组）中受限空间下的双层或多层PCB立体互联。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，带防误插导向结构和镀金触点（50 µin），额定电流0.5 A/线，工作温度 -55°C 至 +125°C，具备优异的抗振性与长期接触稳定性。其“200–525”后缀表明标称堆叠高度为 5.25 mm（公差 ±0.15 mm），适用于中等高度、高引脚数（16×2=32位）的精密对接需求。广泛用于对空间、信号完整性和组装良率要求严苛的中高端电子系统集成场景。

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