【未分类_FW-15-05-L-D-500-130】封装/厂家_FW-15-05-L-D-500-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-L-D-500-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-L-D-500-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-500-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-500-130价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-500-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-500-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-500-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-500-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明：15位（2×7+1）、0.5 mm间距、直式（L型指接触方向）、双排、5.00 mm堆叠高度、130Ω受控阻抗（适用于高速差分信号）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡间的高速信号传输（如PCIe 5.0/6.0、HBM接口旁路互连），支持高达56 Gbps PAM4速率；  
- 5G通信设备：在小基站基带板与射频板、或光模块载板之间的高密度垂直互连，满足严苛的信号完整性与EMI要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理终端中，实现多层PCB间可靠、可插拔的板对板堆叠；  
- 测试与测量模块化平台：作为PXIe或自定义夹层架构中的高速背板接口，支持热插拔与高机械耐久性（≥500次插拔）。

该连接器采用镀金触点、优化的屏蔽结构及精确的端子共面性控制，确保高频信号完整性与长期可靠性，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境。

产品参数图文手册常见问题