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型号： FW-15-05-L-D-470-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-470-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，此处型号编码表明其为5mm间距、15位、直角、带屏蔽、镀金触点、470μin金厚、100Ω阻抗控制设计）。

该连接器典型应用于高速、高可靠性嵌入式系统中需紧凑堆叠互连的场景，例如：  
- 通信设备中的多层载板与模块板堆叠（如FPGA夹层卡、AI加速卡与主载板间互连）；  
- 工业自动化控制器内CPU板与I/O扩展板之间的垂直/平行对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中信号处理板与传感器接口板间的低串扰、高完整性连接；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、温循稳定性及EMI抑制有严苛要求的加固型板级堆叠。

其关键特性——100Ω差分阻抗匹配、470μin厚金触点（保障长期插拔可靠性）、低电感设计及优化的屏蔽结构——使其特别适用于支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5等高速串行协议的板间互连，同时满足IPC-6012 Class 2/3标准。不适用于大功率供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合专用压接工艺及PCB堆叠公差控制使用。

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